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陆旭燕 立即沟通
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华劲半导体（浙江）有限公司
  • 通信/电子
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  • 50-200人

公司介绍华劲半导体（浙江）有限公司主要生产冲压式及蚀刻式半导体材料。公司于2022年3月正式完成注册，注册资金8500万元人民币，筹划用地84.5亩，其中一期用地54.5亩，项目新建厂房面积65594.37平方米，总投资规划10.5亿元人民币，其中一期投资5.5亿，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 预计实现销售收入20.16亿元人民币，将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地，我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及世界先进的表面处理技术，主要为国内及跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）封装厂

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